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底部填充工艺对点胶机性能的要求

作者:时间:2019-12-07351 次浏览

信息摘要:底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。

  什么是底部填充工艺?

  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。

  底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

  底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

  

点胶机


  一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

  二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。

  三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。

  综上所述,以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意。