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点胶机在导热硅胶上的应用

作者:时间:2019-12-05378 次浏览

信息摘要:电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的,尤其是超过承受能力的热量,轻则使电子元件低效怠工,重则“机毁人亡”。所以在电子元件中,比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

  电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的,尤其是超过承受能力的热量,轻则使电子元件低效怠工,重则“机毁人亡”。所以在电子元件中,比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

  其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑,低热阻,超薄界面,的电气绝缘性能,都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是,导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世,很好的解决了上述问题。

  

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  导热硅凝胶一般是双组份的导热材料,通过静态混合方式挤出后,由于具有良好的触变性,可以注射到不规则元器件上,比如各种倒角、缝隙等,相对于导热硅脂的丝网或刷涂,大大的提高了工艺效率;同时,导热硅凝胶是一种有一定吸附力的凝胶状态,不会有出油、变干等质量隐患。并且导热性能、电气绝缘性能优异、应力低、操作简单,用自动点胶机连续化作业,实现定点定量、节省人工成本和提高生产效率。

  


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